自去年12月以来，芯片短缺导致汽车生产持续中断，目前仍然看不到停止的迹象。根据 AutoForecast Solutions（AFS）的最新行业报告，截至6月21日，全球范围内因缺芯而损失的汽车产量已达410万辆，其中北美地区损失最为惨重，为145.4万辆；其次是欧洲，产量损失为131.2万辆；中国为57.5万辆。就全年来看，AFS预测全球最终可能有多达 530 万辆汽车和卡车的生产受到影响，车企的营收损失将达数千亿美元。
俗话说，吃一堑，长一智。缺芯除了给车企乃至行业造成惨痛损失外，同时也带来了经验和教训。
新思维：重新考虑“准时制生产”方式
一个世纪前，汽车制造商们向世界展示了装配线制造的价值。如今，半导体的短缺给行业上了痛苦的一课，让他们重新思考如何制造一辆汽车（采购汽车生产所需的零部件）。
很长一段时间以来，汽车行业一直依赖一种独特的方式购买零部件，即在需要时才从供应商那里采购，这种方式被称为“准时制生产”（just-in-time manufacturing，也称无库存制度）。“准时制生产”于20世纪60年代由丰田首创，在这种方式下，车企可以在最后一刻要求零部件供应商提供其想要的任何产品，从而简化生产并消除库存成本。
一辆现代化汽车大约需要采购约4万个零部件，其中许多零部件可以在几天之内生产出来，因此车企可以使用“准时制”进行采购。但是半导体——传感器、引擎管理、电池控制器、信息娱乐以及自动驾驶系统的核心——的生产过程需要几个月，因此半导体行业一般需要提前数月通知订单，这与车企一直遵循的“准时制”相悖。而在芯片短缺的背景下，这一方式的缺点变得更加明显，它使得汽车制造商们排在了晶圆厂客户名单的最后面。
安森美半导体首席执行官Hassane El-Khoury直接称，“车企需要改变。那种准时制方式是行不通的。”因为半导体制造商需要的是有保证的长期订单，而不是汽车制造商所习惯的短期灵活性。
全球最大的车用芯片制造商恩智浦半导体的首席执行官Kurt Sievers也持有相同的观点。他表示，“生产汽车与生产芯片之间存在巨大的差异，多年来，我们一直在研发和创新方面与汽车制造商保持紧密合作，但在供应链和产量预测方面，却并非如此。”Sievers指出，芯片制造商们希望获得长达数年的具体预测，以及采购能维持数年时间芯片的约束性承诺，以往汽车制造商与半导体供应商之间的合作方式需要改变。
在芯片短缺的背景下，主导权逐渐从汽车制造商转向为其汽车提供先进技术的芯片企业。正如咨询公司AlixParters汽车业务主管Mark Wakefield所称，在与芯片公司的谈判中，汽车制造商们无法再像“一只800磅重的大猩猩”一样占据主导地位，他们需要聆听并考虑芯片制造商的想法。
现如今一辆汽车平均含有1400个半导体，鉴于半导体在现代化汽车中的“不可或缺性”，芯片制造商已经表态，如果汽车制造商给他们下达的订单不会任意取消，并承诺达成长期协议，他们愿意投资扩大产能，以避免再次出现芯片供应短缺的情况。因此，汽车制造商需要做的就是重新考虑此前一直信奉的“准时制生产”方式，或是将芯片采购与其他零部件分离，提前预定采购订单，建立起缓冲库存，即使在经济低迷期间也继续订购芯片，给足芯片制造商们保证以及信心。
新尝试：收购芯片厂，直接与芯片企业建立合作，没有什么不可能
新的思维往往能催生出新的实践和改变。幸运的是，车企在芯片短缺危机的打击下，有在倾听芯片制造商的心声、积极反思并尝试做出改变。
福特首席执行官Jim Farley就表态，愿意扭转几十年来零部件外包的局面。他称，当前该公司已经绕开了其传统的零部件供应商，直接与芯片制造商洽谈供应合同，同时增加重要零部件的库存，甚至重新设计车型以适应半导体公司的需求。
“我们从芯片短缺危机中吸取了很多教训，而这些教训可以应用到许多关键零部件上。” Farley上月对分析师表示。当时在一季度的财报会议上，Farley透露芯片短缺将导致该公司第二季度产量至少减少一半，今年调整后息税前利润将因此减少25亿美元。“我们也在考虑这场危机对电池、硅以及其他至关重要的零部件意味着什么，”Farley说道。
福特并不是唯一一家重新审视“准时制生产”方式并做出改变的车企。特斯拉在芯片采购上也采取了不同往常的举措，选择提前支付费用，以确保供应。同时，“财大气粗”的特斯拉甚至尝试直接收购一家芯片工厂。
另外，通用、大众和沃尔沃汽车等其他汽车制造商也在寻求更接近芯片制造流程的方法，其中可能包括直接与半导体公司建立合作伙伴关系，或内部自主生产芯片，甚至建立自己的晶圆厂，没有什么是不可能的。
咨询公司AutoForecast Solutions负责汽车预测的副总裁Sam Fiorani表示:“汽车只会越来越技术化，因此将需要更多芯片。所有的汽车制造商都在考虑各种可能的方案，以从长期来解决这个问题。”
车企别无选择，只能这么做。因为当前的消费者越来越倾向于选择带有智能网联、信息娱乐系统和先进的自动驾驶安全功能的车辆。另外，汽车行业正稳步从化石燃料转向电力驱动。所有这些都需要更多的芯片。
新产能：芯片制造和代工商争相扩产
虽说“远水救不了近火”，但芯片制造商和代工商们已经开始扩充产能，而这从长期来看无疑是有利的，能够降低芯片短缺危机再次发生的可能性。
下表是主要的芯片制造商们宣布的建厂扩产计划：
除芯片制造商外，传统的零部件供应商也在采取行动，例如博世已经在德累斯顿开设一家新的芯片工厂，据称这是第一家专门生产汽车用半导体的芯片工厂。电装将投资1.6亿令吉（马来西亚货币单位），以扩大其在马来西亚的汽车半导体产能。博世电装此举一定程度上是为了避免车企绕过它们，直接与芯片供应商建立供应合作，确保自己不被淘汰。
诸多业内人士认为，即使当前的芯片短缺问题得到解决后，汽车行业对芯片的需求仍将足够强劲，甚至将呈几何式增长。英飞凌技术公司汽车部门总裁Peter Schiefer透露，平均一辆内燃机车中所含的半导体价值约为450美元，电动车由于需要管理电力流的电子设备，这一数字几乎翻了一番。随着每辆车中的半导体含量增加，即使汽车产量下降，每年半导体行业的增长率也将达到5%左右。因此上述产能的建成和投产将很好地迎合市场需求。
国家层面的重视：芯片不再局限于某个行业，而关乎国家利益
缺芯带来的损失令汽车业叫苦不迭，欧美日汽车行业组织纷纷向政府求援，要求政府干预，在芯片供应上提供更多帮助。随后，美德政府则纷纷施压中国台湾地区政府部门，希望当地政府说服台积电等企业帮助解决芯片供应问题。由此可以看出，缺芯问题已不再仅仅局限于汽车或某个行业，而已经上升到国家层面，关乎各国的供应链安全。
2月24日，美国总统拜登签署了一项行政命令，该命令指导联邦政府对包括芯片在内的四种产品的供应链进行为期100天的审查。随后5月24日，美国商务部长Gina Raimondo表示，美国政府拟向该国本土半导体生产和研究提供520亿美元资金，而这笔政府支持资金预计将为芯片行业解锁额外1500多亿美元的私人投资，这些资金或用于在美国建设7至10家新的芯片工厂。6月17日，美国一个参议员小组又建议，对该国半导体制造业的投资实行25%的税收抵免。
拜登政府这一系列举措是为了加强本土芯片制造和研究，以减轻对外国供应商的依赖。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，美国半导体企业占全球芯片总销售额的47%，但产量占比仅为12%（1990年时这一比例为37%），因为他们将大部分生产工作都外包给了海外企业，而进一步增加本土芯片产量对美国创造就业、国防、基础设施和半导体供应链至关重要。
欧盟不甘落后，它的目标是到2030年在先进半导体制造领域占据20%的价值份额。为此，欧盟已经将欧洲半导体生产作为欧洲共同利益的一个重要项目（IPCEI），这为公共和私人项目的融资打开了大门，同时也放松了一些竞争规则，以便更快地发展芯片行业。此外，欧盟还正考虑建立一个半导体联盟，其中包括意法半导体、恩智浦、英飞凌和阿斯麦（ASML）等芯片制造商，以在全球供应链危机期间减少对外国芯片制造商的依赖。
德国总理默克尔曾表示，如果欧洲丧失了生产芯片的能力，那么欧洲会非常依赖其他地区，尤其是亚洲。因此，默克尔政府对芯片问题十分重视，据悉，德国商务部正在资助18家公司在德国建立芯片工厂。
韩国也在努力加强当地芯片行业供应链。该国政府在5月13日宣布，将为当地芯片行业提供力度更大的税收减免，以及1万亿韩元（约8.83亿美元）的贷款。韩国半导体行业协会表示，包括全球第一和第二大储存芯片制造商三星和SK海力士在内的153家芯片企业已经计划，在今年至2030年之间，一共投资510万亿韩元（约4,500亿美元），以提升产能。
随着世界各地半导体竞争的加剧，各国都在竞相提高在半导体行业的竞争力，这可以说是一场国家竞赛。当然，上述投资不会在一夜之间完成，可能需要数年的时间，但从长期来看，这对各国的芯片行业发展大有裨益。咨询机构德勤半导体行业负责人Chris Richard对此评论道：各国政府针对芯片行业的税收政策，以及鼓励芯片研发和生产的资金支持和长期激励措施，可能会从长期带来很大的不同。
